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    铜箔怎么分类?

    帖子创建时间:  2020年06月03日 10:25 评论:0 浏览: 111 投稿

    1、按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、超薄铜箔(小于12μm);

     

    2、按表面状况可以分为单面处理铜箔(单面毛)、双面处理铜箔(双面粗)、光面处理铜箔(双面毛)、双面光铜箔(双光)和甚低轮廓铜箔(VLP铜箔)铜箔等;

     

    3、按生产方式可分为电解铜箔、压延铜箔和皮铜。

     

    4、按应用范围划分,可以分为: 覆铜箔层压板(CCL)及印制线路板用铜箔(PCB):CCL及PCB是铜箔应用广泛的领域。PCB目前已经成为绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件。铜箔目前已经成为在电子整机产品中起到支撑、互连元器件作用的PCB的关键材料。目前,应用于CCL和PCB行业绝大部分是电解铜箔; 锂离子二次电池用铜箔:根据锂离子电池的工作原理和结构设计,石墨和石油焦等负极材料需涂敷于导电集流体上。

     

    铜箔由于具有导电性好、质地较软、制造技术较成熟、价格相对低廉等特点,成为锂离子电池负极集流体首选; 电磁屏蔽用铜箔:主要应用于医院、通信等需要电磁屏蔽的部分领域,由于压延铜箔受幅宽的限制,电磁屏蔽铜箔多为电解铜箔。

     

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