2017年半導體領域漲價聲一浪接一浪，不僅MLCC、DRAM和MOSFET管等元器件價格高企，硅晶圓也漲勢凶猛。受硅晶圓價格影響，晶圓代工叫苦連天、漲聲四起，據國際電子商情了解，國內晶圓代工廠華潤上華日前調整了價格......

獲悉，近日無錫華潤上華科技有限公司（以下簡稱“華潤上華”）表示由於近期各種成本持續上漲，影響因素包括原材料、人力等，同時也為了公司可持續發展，在未來能更好地為客戶提供服務，決定自2018年元旦1日起對上線產品人民幣價格進行上調，包括6英寸和8英寸COMS/DMOS產品。

官方信息顯示，華潤上華隸屬於華潤集團旗下負責半導體業務的華潤微電子有限公司，是一家開放式晶圓代工廠，總部和生產線均設於無錫，擁有6英寸和8英寸代工線，6英寸生產線目前月產能21萬片，8英寸生產線月產能6.5萬片。

據悉，6英寸COMS工藝可用來生產降壓IC、穩壓IC等芯片產品，8英寸COMS工藝用以生產MOSFET器件，隨著晶圓代工費用調漲，下遊MOSFET等產品恐怕也可能再次出現價格波動。

晶圓代工費用其實早已漲聲四起，華潤上華的漲價意味著2018年的供應形勢仍然緊張。

10月中旬，媒體報道稱，受硅晶圓價格大漲影響，市場傳出國內晶圓代工及聯電、世界先進、茂硅等台係二線代工廠均已陸續登門向IC設計客戶尋求漲價，不少晶圓代工價格在第四季度已開始調漲，有的將於2018年第一季度開始調漲，漲幅低於10%。

連IC設計廠夜坦言，因8英寸產能持續滿載、硅晶圓價格持續上漲，晶圓代工廠確實有成本壓力，也確有向客戶爭取調漲代工費。

11月下旬，台灣媒體報道稱，硅晶圓上漲侵蝕了台係世界先進1.1%的毛利率，世界先進第4季度對8英寸代工調漲5%~10%。另有報道稱，因MOSFET供不應求且廠商爭搶產能，國內晶圓代工已針對MOSFET急單和短單漲價10%~15%。

12月5日國內大功率器件原廠無錫新潔能發布的漲價通知中，同樣透露了晶圓代工漲價現象。通知稱，由於市場變化，硅外延材料片價格上漲，晶圓代工價格上漲，導致我司產品成本上漲，因此對2018年元旦起我司銷售的所有產品熱行2018年價格。

目前晶圓代工廠產能利用率都已接近滿載，台積電第4季度產能利用率及訂單依然高企，國內外IC設計廠商均需排隊等候產能，晶圓代工交期維持在3個月以上的水平。

硅晶圓方麵供應緊張之勢也將持續。8英寸硅晶圓方麵，雖然環球晶圓、合晶、金瑞泓等硅晶圓廠均在2018-2019年投建擴產項目並開出產能，但業界對供應情況仍持悲觀態度，世界先進預期2018年8英寸硅晶圓供應仍將無法舒緩。

據悉，硅晶圓廠環球晶圓11月底與客戶簽訂了2020年後供貨長約，研究機構統計預估這波半導體硅晶圓缺貨要至2021年才會紓解。

硅晶圓價格方麵，環球晶圓透露2016年硅晶圓每平方英寸價格為0.67美元，今年第1季漲到0.69美元，第2季度季達0.76美元，價格逐季上漲。而根據國際半導體產業協會（SEMI）的產業分析報告顯示，硅晶圓明年第1季價格確定漲15％左右，將看漲到明年下半年。另有研究機構指出，硅晶圓價格2017年價格上揚20~30%，2018年漲勢延續，預估2018年第4季的價格將較2017年同期攀升20~30%。

市場業者預測，在產能持續滿載、硅晶圓價格繼續上漲的市場環境下，晶圓代工廠不排除2018年上半年還將迎來第二波漲價。（來源據國際電子商情）

全球30強晶圓代工廠

　　1、台灣積體電路製造股份有限公司（台積電TSMC）

　　總部：台灣

　　主營：各種晶圓代工。

　　2、格羅方德（GlobalFoundries）

　　總部：美國

　　主營：為ARM、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半導體、德州儀器等晶圓代工。

　　3、三星（Samsung）

　　總部：韓國

　　主要客戶：蘋果、高通和賽靈思等

　　4、中芯國際集成電路製造有限公司（SMIC）

　　總部：上海

　　主營：非易失性存儲器，模擬技術/電源管理，LCD驅動IC，CMOS微電子機械係統。

　　5、台灣聯華電子（UMC）

　　總部：台灣

　　主營：各種晶圓代工。

　　6、力晶半導體（PSC）

　　總部：台灣

　　主營：DRAM、C-RAM、M-RAM、Flash、CMOS影像傳感器等多元化晶圓代工。

　　7、TowerJazz

　　總部：美國

　　主營：CMOS影像傳感器、非揮發性內存、射頻CMOS、混合訊號電路、電源管理和射頻等特種晶圓代工。

　　8、世界先進集成電路股份有限公司（VIS）

　　總部：台灣

　　主營：邏輯、混合信號、模擬、高電壓、嵌入式存儲器和其他工藝

　　9、Dongbu

　　總部：韓國

　　主營：非存儲半導體純晶圓代工廠。

　　10、美格納（MagnaChip）

　　總部：韓國

　　主營：顯示驅動集成電路、CMOS影像傳感器與應用解決方案處理器、晶圓代工。

　　11、上海華虹宏力半導體製造有限公司（HHNEC）

　　總部：上海

　　主營：標準邏輯、嵌入式非易失性存儲器、電源管理、功率器件、射頻、模擬和混合信號等領域。

　　12、華潤上華科技有限公司（CSMC）

　　總部：江蘇無錫，北京

　　主營：CMOS/ANALOG，BICMOS，RF/Mixed-SignalCMOS，BCD，功率器件和Memory及分立器件。

　　主要客戶：歐勝微電子

　　13、IBM

　　總部：美國

　　主要客戶：華為海思

　　14、天津中環半導體股份有限公司（TJSemi）

　　總部：天津

　　主營：研發、生產半導體節能產業和高效光伏電站。

　　15、吉林華微電子股份有限公司

　　總部：吉林

　　主營：集功率半導體器件設計研發、芯片加工、封裝測試及產品營銷為一體，主要生產功率半導體器件及IC。

　　主要客戶：NXP、FAIRCHILD、VISHAY、PHILIPS、TOSHIBA

　　16、上海華力微電子有限公司（HLMC）

　　總部：上海

　　主營：邏輯和閃存芯片，CMOS，數模混合CMOS，RFCMOS，NORFlash。

　　主要客戶：MTK

　　17、武漢新芯集成電路製造有限公司（XMC）

　　總部：武漢

　　主營：閃存存儲器（NORflashmemory），2.5D及3D集成和影像傳感器等。

　　18、無錫海力士意法半導體有限公司

　　總部：韓國

　　主營：存儲器、消費類產品、移動、SOC及係統IC。

　　19、英特爾半導體（大連）有限公司

　　總部：美國

　　主營：電腦芯片組產品。

　　20、上海先進製造股份有限公司（ASMC）

　　總部：上海

　　主營：模擬半導體的雙極型、BiCMOS及HVMOS加工、未來智能身份證的非揮發性存儲內存技術。

　　21、和艦科技（蘇州）有限公司（HJTC）

　　總部：蘇州

　　主營：多項目晶圓（MPW）服務，IP服務，BOAC，Mini-library等。

　　22、天水天光半導體有限責任公司

　　總部：甘肅

　　主營：生產雙極型數字集成電路和肖特基二極管，提供半導體產品設計、生產、封裝、測試等。

　　23、深圳方正微電子有限公司

　　總部：深圳

　　主營：功率分立器件（如DMOS、IGBT、SBD和FRD）和功率集成電路（如BiCMOS、BCD和HVCMOS）等。

　　24、杭州士蘭（Silan）

　　總部：杭州

　　主營：BIPOLAR、CMOS、BICMOS、VDMOS、BCD等工藝技術的集成電路產品和開關管、穩壓管、肖特基二極管等特種分立器件。

　　25、中國南科集團

　　總部：珠海

　　主營：集團主要從事高新技術集成電路生產包括：單晶硅晶圓製造（SILICONWAFER）、晶圓加工（WAFERFOUNDRY）、集成電路設計（IC.DESIGN）及集成電路測試（TESTING）與封裝（PACKAGE）。

　　26、茂德科技ProMOS

　　總部：台灣

　　主營：存儲器SDR、DDR、DDR2、DDR3、MoblieDRAM等係列研發生產。

27、上海力芯集成電路製造有限公司

　　總部：上海

　　主營：是由外資BCD半導體控股公司（BCDSemiconductorManufacturingLtd.）在上海紫竹科學園區獨資設立的半導體企業。BCD半導體製造有限公司是模擬及混合信號解決方案的製造設計公司，為全世界客戶提供產品及圓晶片代工服務。以設計、開發、製造並推廣其具有高成本效益及高性能的模擬和數模混合集成電路產品為宗旨，主要產品分布於以下五類產品市場：線性電源管理；開關電源管理；標準線性電路；馬達驅動；音頻和功率放大器。2012年BCD被Diodes收購。

　　28、上海新進半導體製造有限公司

　　總部：上海

　　主營：由BCD半導體（百慕大）控股公司和上海微係統和信息技術研究所合作經營的公司。2012年BCD被Diodes收購。

　　29、上海貝嶺股份有限公司

　　總部：上海

　　主營：專注於集成電路（IC）設計和應用方案開發，智能電表芯片、電源管理、通用模擬產品

　　30、杭州立昂微電子股份有限公司（Lion）

　　總部：杭州

　　主營：硅基太陽能專用肖特基芯片

　　主要客戶：安森美

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