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    LED普通光源与LED的COB对比(图)

    帖子创建时间:  2012年03月19日 17:08 评论:6 浏览: 7757 投稿
                                               普通光源                                                                                COB光源     
    性       能 
    封装方式              单个芯片封装                                                                多个芯片收纳性封装(可提高散热性能,产品可靠性强) 
    光       源             支架式封装                                                                    集中芯片于基板上(采用串并联封装方式) 
    热   阻 值               大(需要支架的导热过程)                                                   小(直接传导热量) 
    电  阻  值                 大(基板线路及焊接点之间存在的阻值)                       小(芯片直接在基板上减少中间阻值) 
    回  流  焊                      需要回流焊                                                                 不需要回流焊,高温对芯片会造成重大伤害) 
    透        镜                      普通20直径光面珠面等                                        COB透镜,提高光的可靠性,(适合利于更佳的消费者购物环境 
    光  效   性               差 (透镜照出来的光斑多
                                 ,刺眼,导致消费者的眼睛伤害)                              具有柔和性(更适合营造消费环境, 好的LED产品更能提高销售量) 
    光 衰 性 快             (由于传导热的阻值大,
                                光源的热量不能大量快速的传播开去)                                    小(COB的特殊封装方式,而增强其传导热量快,
                                                                                                                                      故产品能有效而快速的把热量传播开来) 
    寿          命                 相对短(光衰大,寿命自然受到影响)                                 寿命相比长(光衰慢,有效的增长了产品的使用寿命)
    中山市达尔科光学有限公司銷售部
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