电工电器官方圈

2.3万成员
5.5万人气

参与评论

过零双向可控硅输出光耦MOC3063，MOC3041，TLP363J内部工作原理及实际应用实例图

帖子创建时间: 2013年07月12日 10:20 评论：0 浏览： 26076 投稿

MOC3063，MOC3041，TLP363J

关键词：过零可控硅光耦，过零双向可控硅光耦，ZC光耦

型号	库存	品牌	封装	包装
MOC3063	5000	Fairchild	DIP-6	1000pcs/tube
MOC3041	37925	Fairchild	DIP-6	1000pcs/reel
TLP363J	17913	Toshiba	DIP-4	100pcs/tube

MOC3063，MOC3041，TLP363J是三款过零型双向可控硅输出光耦，内置过零检测模块，它在收到输入端的控制信号时，并不马上开启双向可控硅模块，而是等到“过零”后才触发双向可控硅进行导通，可选择4PIN或6PIN。

	MOC3063	MOC3041	TLP363J
封装	DIP-6	DIP-6	DIP-4
触发电流	5 mA	15 mA	10 mA
耐压	600V	400V	600V
隔离能力	5000Vrms	5000Vrms	5000Vrms

从上图可知，3脚与5脚是闲置的，因此它6PIN中的这两个脚去掉就可以封装成4PIN了。还可看出，它与门级直接做成光接收模块的任意电平启动的双向可控硅光耦不一样，它的门极由零交叉电路控制，收到LED发出的光以后并不直接输出一个信号去开启双向可控硅，零交叉电路的输出受LED与电源电压的控制，只有在受到LED的信号后，等待至电源电压过零点时才发出触发信号，双向可控硅收到触发信号，在过零后进行开启，具体动作过程如下图。