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    过零双向可控硅输出光耦MOC3063,MOC3041,TLP363J内部工作原理及实际应用实例图

    帖子创建时间:  2013年07月12日 10:20 评论:0 浏览: 26076 投稿

    MOC3063MOC3041TLP363J

     

    关键词:过零可控硅光耦,过零双向可控硅光耦,ZC光耦

    型号

    库存

    品牌

    封装

    包装

    MOC3063

    5000

    Fairchild

    DIP-6

    1000pcs/tube

    MOC3041

    37925

    Fairchild

    DIP-6

    1000pcs/reel

    TLP363J

    17913

    Toshiba

    DIP-4

    100pcs/tube

     

    MOC3063MOC3041TLP363J款过零型双向可控硅输出光耦,内置过零检测模块,在收到输入端的控制信号时,并不马上开启双向可控硅模块,而是等到“过零”后才触发双向可控硅进行导通,可选择4PIN6PIN





     

    MOC3063

    MOC3041

    TLP363J

    封装

    DIP-6

    DIP-6

    DIP-4

    触发电流

    5 mA

    15 mA

    10 mA

    耐压

    600V

    400V

    600V

    隔离能力

    5000Vrms

    5000Vrms

    5000Vrms

     



     

    从上图可知,3脚与5脚是闲置的,因此6PIN中的这两个脚去掉就可以封装成4PIN了。还可看出,与门级直接做成光接收模块的任意电平启动的双向可控硅光耦不一样,的门极由零交叉电路控制,收到LED发出的光以后并不直接输出一个信号去开启双向可控硅,零交叉电路的输出受LED与电源电压的控制,只有在受到LED的信号后,等待至电源电压过零点时才发出触发信号,双向可控硅收到触发信号,在过零后进行开启,具体动作过程如下图

    有图可以看出,可以通过控制输入来调整输出电压的波形个数,并且是在零点附近进行启动,能有效地防止对负载和电网的冲击,减少电磁干扰,因此们可以应用在一些可控硅调功器,电机控制与驱动,以及一些家用电器中。

     



     

    实际应用 



     

     

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