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    压延铜箔和电解铜箔有什么特点

    帖子创建时间:  2020年06月10日 17:16 评论:0 浏览: 158 投稿

      压延铜箔是将铜板经多次重复辊轧而制成的。生产压延铜箔的一般工艺流程为:铜锭→热压→回火韧化→刨削去垢→冷轧→连续韧化→酸洗→压延→脱脂干燥,这样即得至压延铜箔的毛箔。毛箔再根据要求进行粗化处理、耐热层处理、防氧化的钝化处理。由于压延铜箔加工艺的限制,压延铜箔的幅宽很难满足刚性覆铜箔板(用于制造刚性印制电路)的生产需要,所以压延铜箔在刚性印制电路板上应用极少;但是由于压延铜箔属片状结晶组织结构,因此在柔韧性方面优于电解铜箔,所以压延铜箔更多得用于挠性印制电路板;加之压延铜箔的纯度较高,表面更为平滑,利于制成印制电路板后的电信号快速传送,因此近几年高频高速传送、细线路的印制电路板也采用一些压延铜箔生产出的覆铜箔板。 

     

      电解铜箔是通过专用电解机,在圆形阴极滚简(一般为一光亮不锈钢鼓形电极)上,通过电解作用,使硫酸铜(CuSO4)电解槽中的铜离子在圆形阴极滚筒上析出成型,其初产品亦称为毛箔。紧贴阴极滚筒面的毛箔为箔的光面(通常称为S面);毛箔的另一面呈凹凸形状的结晶组织结构,为箔的毛面(通常称为M面)。毛面需要继续进行粗化处理等加工工续。由于电解铜箔属柱状结晶组织结构,所以多用于刚性印制电路板的生产制造。 

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