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    电解铜箔与压延铜箔的区别

    帖子创建时间:  2020年05月07日 10:48 评论:0 浏览: 137 投稿

    1、电解铜箔的特点:

    (1)电解铜箔导电性好一些

    (2)电解铜箔分子比较疏松,易断

    (3)电解铜箔是通过电镀工艺完成。

     

    2、压延铜箔的特点:

    (1)压延铜箔绕曲性要好,

    (2)压延铜箔单价比电解铜箔要贵,压延铜箔分子紧密,柔性好,越薄柔性越好,一般有弯折要求的产品就用压延铜箔。

    (3)压延铜箔是通过涂布方式生产。

     

    1、均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数,介电常数低,这样能让信号传输损失更小,这和电容要求不同,电容要求介电常数高,这样才能在有限体积下容纳更高的容量,电阻为什么比电容个头要小,归根结底是介电常数高啊!

    2、薄铜箔通过大电流情况下温升较小,这对于散热和元件寿命都是有很大好处的,数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的FPC成品板非常均匀,光泽柔和(因为表面刷上阻焊剂)。

     

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