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    镊子的分类简介

    帖子创建时间:  2018年08月27日 09:41 评论:1 浏览: 547 投稿

    防静电塑料镊子
    采用碳纤与特殊塑料混合而成,弹性好,经久耐用,不掉灰,耐酸碱,耐高温,可避免传统防静电镊子因含炭黑而污染产品,适用于半导体,IC等精密电子元件生产使用,及其特殊使用。
    防静电镊子是由特殊导电塑胶材料制成的,具有弹性良好,使用轻便和泄放静电的特性,适用于对静电敏感的元器件加工和安装。表面电阻:1000KΩ—100000MΩ。
    防静电镊子适合精密电子元件生产,半导体及电脑磁头等行业。
    光学镊子
    简介
    顾名思义,光学镊子就是用光形成的镊子,它是建立在光辐压原理上的。
    原理
    光辐射压的提出源于开普勒和牛顿时代,当时理论认为光是一种粒子,根据牛顿力学原理,运动着的粒子束会产生压力.在天文学中,彗星的尾巴始终背向太阳就是光具有辐射压力的一个典型例子.然而,光压的存在和麦克斯韦对辐射压力的理论预言则是到了20世纪初才在实验室中得到实验证明的.
    历史
    20世纪60年代,当激光作为具有极高亮度的相干光源出现时,光压的研究发生了革命性的变化。70年代初,人们开始对激光的辐射压开始全面和深入的研究,特别是对原子在不同条件下所受辐射压力的性质和机制进行理论探讨和实验观测,从而发展起原子束的激光偏转,激光冷却,光子粘胶及原子喷泉等实验技术,同时利用光压进行原子俘获,粒子操纵等研究。正是由于在激光冷却方面的先驱性研究,著名的华裔科学家,斯坦福大学的朱棣文教授与其他两人共同获得了1997年度诺贝尔物理学奖。
    我们知道,光源同时具有热效应和辐射效应。对普通光源而言,由热效应所产生的压力比由单纯动量交换产生的辐射压力大几个数量级,因此很难获得足够的辐射压力.激光的出现改变了这一状况,使光的辐射压力得到充分体现.同时激光光束的截面分布具有简单确定的数学表达,便于进行理论处理,使光阱和光悬浮的研究成为可能。激光镊子是利用激光与物质间进行动量传递时的力学效应形成三维光学势阱。
    竹镊子
    竹子是各项异性材料用竹子制作的镊子有绝缘,弹性好,成本低的优点。但是致命的缺陷在于受较大的力,或者使用时间长的话,会沿着纤维方向裂开!
    竹镊子是采用优质楠竹或经竹为原材料生产,最大的特点是不会象不锈钢镊子那样划伤产品,又比塑料或纤维镊子耐有机溶剂。价廉物好,是晶片、石英、芯片等电子制造行业的首选产品。另外竹镊子还有防静电作用,因为竹是不易带静电的物体,因此非磁性、绝缘性优良,不会损伤夹取物。经测试,竹镊子的防静电能力有10的9次方。
    医用镊子
    医用镊子属于外科医疗机械,特别是镊子。一种医用镊子,包括镊子头、镊子杆、手柄,其特征是:所述的镊子杆为粗细相同的直杆。由于本实用新型提供的新型医用镊子镊子杆为粗细相同的直杆,可以在器官外口或创口较小时也能方便的深入到治疗部位夹取物品或组织,带有弯头的镊子可以方便的夹取侧面的周围组织。本实用新型具有结构简单、使用方便、可以提高镊子的使用范围,方便的夹取狭长部位的物品或组织等优点。
    净化镊子
    特性:
    1, 防静电镊子是由特殊导电塑胶材料制成的,具有弹性良好,使用轻便和泄放静电的特性,适用于对静电敏感的元器件加工和安装。
    2, 防静电镊子适合精密电子元件生产,半导体及电脑磁头等行业。
    3, 防静电竹镊子是采用优质楠竹或经竹为原材料生产,最大的特点是不会象不锈钢镊子那样划伤产品,又比塑料或纤维镊子耐有机溶剂。价廉物好,是晶片、石英、芯片等电子制造行业的首选产品。
    4, 竹镊子还有防静电作用,因为竹是不易带静电的物体,因此非磁性、绝缘性优良,不会损伤夹取物。经测试,竹镊子的防静电能力有10的9次方欧。
    晶片镊子
    晶片镊子用非常精密的硅晶片特别设计,牢固效果非常好,具有防压、防碎裂保护效果。晶片镊子表面非常光滑,根据不同场合适用的尺寸设计出不同的产品。
    晶片镊子具有使宽口镊子可以更安全、更可靠的夹持晶片,以避免镊子在夹持晶片的过程中夹伤晶片表面层的结构。晶片镊子包括镊身和连接在镊身上的宽扁的镊头,镊头包括夹持面,所述镊头的夹持面上有一层弹性的橡胶体;橡胶体接触夹持物的一面凹陷形成吸盘。在不施加人手的夹紧力度的情况下,可以加大镊头对晶片的控制力。镊头上的吸盘可以增加晶片对镊头的附着力,这样在镊子更安全可靠的夹持晶片的时候,可以更大程度上的防止晶片表面层的损伤。
    特点:
    ⒈ 晶片镊子因为其独特的设计,夹取晶片既稳妥又方便,可以避免人手直接接触而造成产品污染。
    ⒉ 手柄为防磁不锈钢设计。
    ⒊ 对称度及平衡度都属于一流,尾部磨光,无擦伤。
    ⒋ 晶片镊子的表面具有特殊的镀层,手感舒适。
    ⒌ 使用于半导体、微电子、光纤和微型光学零件、晶片的夹取等等。

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