可满足高输出功率要求的LED模块
具体方法是，使用AuRoFUSE作为接合材料进行倒装芯片键合，而不是目前的主流方式——引线键合。倒装芯片键合是利用突起的端子（凸块）以电气方式将芯片连接到引线框架及基板上的方法，直接将LED芯片接合到基板上，作为热源的发光面靠近基板，因此容易使热量散发。另外，通过去掉引线，不仅可省去引线占用的空间，实现小型化，而且还可提高电气特性。
新开发的模块的构造。图片出自田中贵金属和S.E.I。
不过，以往在进行倒装芯片键合时，必须在基板上使用昂贵的氮化铝。这是因为价格低廉的金属基板与LED芯片的热膨胀系数存在很大差异，接合处容易破损。而在此次的技术中，作为接合材料的AuRoFUSE含有金颗粒，这些金颗粒可缓和热膨胀时的变形，因此可使用价格低廉的金属基板。凭借这一技术，便可实现LED模块的高输出功率化和小型化。
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