LED照明灯饰圈

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    可满足高输出功率要求的LED模块

    帖子创建时间:  2018年08月15日 10:46 评论:0 浏览: 146 投稿

     具体方法是,使用AuRoFUSE作为接合材料进行倒装芯片键合,而不是目前的主流方式——引线键合。倒装芯片键合是利用突起的端子(凸块)以电气方式将芯片连接到引线框架及基板上的方法,直接将LED芯片接合到基板上,作为热源的发光面靠近基板,因此容易使热量散发。另外,通过去掉引线,不仅可省去引线占用的空间,实现小型化,而且还可提高电气特性。

      新开发的模块的构造。图片出自田中贵金属和S.E.I。

      不过,以往在进行倒装芯片键合时,必须在基板上使用昂贵的氮化铝。这是因为价格低廉的金属基板与LED芯片的热膨胀系数存在很大差异,接合处容易破损。而在此次的技术中,作为接合材料的AuRoFUSE含有金颗粒,这些金颗粒可缓和热膨胀时的变形,因此可使用价格低廉的金属基板。凭借这一技术,便可实现LED模块的高输出功率化和小型化。

     

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