PCB线路板的技术探讨

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    Rogers高频板的特性

    帖子创建时间:  2015年10月15日 09:08 评论:3 浏览: 3851 投稿
     
    板材02

     
     1)RO4000系列特点:
    1 在射频/微波性能应用领域,性价最高
    2 采用玻纤强化的碳氢化合物树脂加陶瓷填充物的高频线路板,不是聚四氟乙烯材料。具有与用玻纤强化的聚四氟乙烯材料同等的高频电气性能,Rogers RO4000®系列材料更容易加工因此加工成本与由玻纤强化的环氧树脂层压板同样低廉导热性好,因此相对于传统的PTFE材料热处理能力会更好
    3 能够兼容无铅焊接工艺
    4 与聚四氟乙烯微波材料不同,RO4000系列材料完全无需对过孔工艺做任何特殊处理,无需增加任何额外的工艺流程。
    5 低的Z-轴热膨胀系数提高了镀通孔的可靠性

    天线材料



    2)RO3000系列特点
    1 拥有商业级材料中最低的损耗(RO3003)
    2 可提供的Dk值(介电常数)范围很广(3.0到10.2)
    3 有或者没有编织玻璃布增强都可以提供
    4 低的Z轴热膨胀系数(24ppm/C)可以使镀通孔的可靠性更好
    5 低的TCDk使得材料的电气性能相对于温度变化稳定 


    3)RT/duroid® 5800系列特点
    1 低介电损耗
    2 低吸水率
    3 介电常数随频率变化稳定
    4各向同性、电气性能随频率变化极小。
    5 低密度、轻质量

    商业材料


    4)RT6000系列特点
    1 低损耗保证高频下的出色性能
    2 严格控制的介电常数和厚度容差
    3 出色的电气和机械性能
    4 该材料介电常数抗温度变化能力极佳,能够满足滤波器、振荡器和延迟线设计人员对设计中稳定电性能的需求。与铜箔相当的表面膨胀系数
    5 低Z轴膨胀率
    6航空应用的理想材料 
    典型应用

    定制



    5)TMM系特点
    1 TMM® 热固微波层压板结合了低介电常数热变化率, 与铜箔吻合的热膨胀系数和一致的介电常数。因为它们稳定的电气和机械性能,TMM高频层压板是高可靠性带状线和微带线应用的理想选择。
    2 丰富的候选介电常数 
    3 出色的机械性能,抵抗蠕变流动和冷流动
    4 罕见的极低介电常数随温度变化率
    5 契合铜箔的热膨胀系数保证了镀通孔的可靠性
    6 抗化学试剂,在生产和贴装环节没有任何损伤
    7 通过RoHS认证,环境友好
    深圳市隆畅兴电子有限公司
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