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    中铭电子-----LED的封装工艺

    帖子创建时间:  2015年10月12日 08:34 评论:2 浏览: 395 投稿

          LED封装一直都是LED制造的一个关键步骤。很大程度上说,LED的寿命,发热,色彩都与之有关。封装是LED灯珠制造的最后一部,前期所做的很多努力如果在最后的封装过程出现问题,那么极有可能功亏一篑的。虽然同样都是封装,但是LED封装相对于一般晶体管的封装显得更加困难。特别是LED恒流驱动IC这类的电源类IC的封装,外壳通常需要承受极高的温度。

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          LED封装同样面临高温的考验,有经验的人都知道,白色透明的塑料这经过高温的烘烤之后,大都容易发黄,那么LED灯珠呢?如何经受住高温,而又没有发黄?这很大程度上说是其工艺的问题。在任何已知的空间内,假如一直都在发热而没有散热,那么最终其温度会达到一个很高很大的值。并且最终会以辐射的形式散发热量。这就是白炽灯的发光方式。白炽灯首先通过加热灯丝,最终通过热辐射的形式发出可见光。这同时也是白炽灯发光效率低下的原因。当然,白炽灯固然有他的优点。例如制造简单,工艺不复杂。制造效率高。前期投资小等诸多优势。可是依然抵不过LED,以及LED恒流驱动IC的强强联合。可见,假如一件事物有足够的吸引力去研究,就必定会使得问题得以改善。

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    LED的封装工艺确实是一个较为重要的制造工艺阶段。LED恒流驱动IC其实在改善者由于LED的封装工艺。LED的市场不断加大的同时,反过来也不断的促进者LED各项产业的进一步发展。

     

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