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    SDIO接口RTL8723BS三合一模块(WiFi+BT+FM),

    帖子创建时间:  2013年12月11日 14:02 评论:1 浏览: 8748 投稿

     

    模块特性:

          NT-8723BS是一款WiFi+BT+FM三合一模块,采用Realtek高性能芯片:RTL8723BS

         模块尺寸只有:12(L)*12(W)*1.8(H)mm;

         模块封装:LGA-44;

         WiFi连接方式:SDIO/GSPI接口,速率高达150Mbps,采用1T1R

          BT连接方式:高速的UART接口;

          对于蓝牙操作,符合蓝牙4.0+3.0 高速(HS)要求,同时符合蓝牙2.1+增强数据速率(EDR.蓝牙3.0 + HS 可以使其更容易连接,

           FM连接方式:PCM接口;

        对于视频、语音和多媒体应用,模块支持802.11e 服务质量(QoS);

        工作频段:2.400GHz ~ 2.4835 GHz(ISM)

        符合标准: IEEE 802.11b,IEEE 802.11g, IEEE 802.11n, IEEE 802.11d,IEEE802.11e, IEEE 802.11h, IEEE802.11i;

        模块功耗低,性能稳定,符合ROHS;

        模块应用针对需要小封装、低功耗、多接口和操作系统支持的移动设备,比如PDA、上网本、平板电脑和游戏设备.选择模块后,就可以很容易应用Wi-Fi,以及具有高设计灵活性好处的BT 嵌入式应用,模块化的集成设计,缩短开发周,加快将产品推向市场的时间.

     

    脚定义

    Pin No.

    Name

    Pin No.

    Name

    Pin No.

    Name

    Pin No.

    Name

    1

    GND

    12

    WL_DSI

    23

    NC

    34

    BT-DIS

    2

    WF/BT_ANT

    13

    WL_HOST_WAKE

    24

    SUSCLK_IN

    35

    NC

    3

    NC

    14

    SDIO_DATA_2

    25

    PCM_DOUT

    36

    GND

    4

    NC

    15

    SDIO_DATA_3

    26

    PCM_CLK

    37

    NC

    5

    NC

    16

    SDIO_CMD

    27

    PCM_DIN

    38

    NC

    6

    BT_WAKE

    17

    SDIO_CLK

    28

    PCM_SYNC

    39

    NC

    7

    BT_HOST_WAKE

    18

    SDIO_DATA_0

    29

    NC

    40

    NC

    8

    NC

    19

    SDIO_DATA_1

    30

    26MHz_IN

    41

    GND

    9

    VABT

    20

    GND

    31

    GND

    42

    UART_OUT

    10

    NC

    21

    NC

    32

    NC

    43

    UART_IN

    11

    NC

    22

    VDD_IO

    33

    GND

    44

    UART_CTS

     

    注意事项:

    RF走线要做50欧姆阻抗,走线不能走90,走线长度不能超过15mm

     

    Wifi 模块贴片装机前注意事项:

    1.客户在开钢网时一定要将wifi 模块焊盘的孔开大,请按1 1 再向外扩大0.7mm 比例开钢网,厚度按0.12mm.

    2.有需要拿wifi 模块时不可以光手去拿,一定要戴上手套以及静电环.

    3.过炉温度要根据客户主板的大小而定,一般像平板电脑上的标准温度为250+-5°,也可以做到260+-5°

     

    Wifi 模块储存及使用管制应注意事项如下:

    1.模块的真空包装之储存期限:

    1-1.保存期限:12个月,储存环境条件:温度在:<40,相对湿度:<90%R.H.

    1-2.模块包装被拆后,SMT 组装之时限:

    1-3.检查湿度卡:显示值应小于30%(蓝色),如:30%~40%(粉红色)或者大于40%(红色)表示模块已吸湿气.

    工厂环境温度湿度管制:30%60%R.H

    拆封后,车间的保存寿命为168 小时.

    1-4.如在拆封后的168 个小时内未使用完,需要烘烤,烘烤条件如下:

    模块须重新烘烤,以除去模块吸湿问题.

    烘烤温度条件:1258 小时.

    烘烤后,放入适量的干燥剂再密封包装.

    1-5.模块真空包装每盘2000pcs

     

     



     

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