一、项目实施目的yhq) |HrX< 及组织实施方式

立项目的：
电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，据统计数据表明55%的电子产品失效与过高的热环境应力有关，较严酷的热环境应力对大多数电子产品的正常工作产生严重的影响，导致电子元器件加速失效，从而引起整个产品的失效，近年来，随着大规模、超大规模集成电路和表面贴装技术的应用，电子产品向小型化、高密度、高可靠性方向发展，尤其在航空航天领域，高度集成性、高度精确性、高度复杂性和极其狭小的空间等特点，使得对电子系统热设计的要求也越来越高，散热己成为影响其性能和可靠性的重要因素之一。
本项目研发的目的是一种集中散热型加固式电路板，通过结构和加工成型技术研究，实现降低电路板温度，提高其工作稳定性。
组织实施方式：
本项目由我们公司自主立项研发，按照产品研发管理规定，由研发部负责组织人员成立研发小组，以研发部作为研发场地，完成调研、立项、研发、试制和测试等，财务部按照研发费管理要求建立研发专账，对研发费用进行管理，其他部门配合实施，确保项目研发的顺利执行。
二、核心技术及技术指标
本项目研发的是一种集中散热型加固式电路板，包括有由下而上依次层叠设置的硬质加强层、铝基板、绝缘层、铜板层和散热层，该铜板层上设置有蚀刻形成的电路，该散热层位于铜板层上方，该散热层包括有导热金属板、导热网层和冷却管层，该导热金属板、导热网层和冷却管层由下往上依次叠加，该导热金属板与上述铜板层紧密贴合，于导热金属板和铜板层之间设置有便于热量传导的导热硅脂层。
创新点：
1、通过于电路板之铜板层上设置由导热金属板、冷却管层和导热网层层叠形成的散热层，实现导热金属板和导热网层对电路板集中吸热，实现快速散热；
2、通过在导热金属板上表面设置有复数个散热凸起结构，并在导热网层下表面对应散热凸起设置有复数个凹槽，散热凸起嵌入于凹槽总，实现嵌入定位，并且提升散热效率；
3、导热金属板、导热网层和冷却管层由下往上依次叠加的结构设计，其可以有效的提升结构紧凑性，并且散热效率提升。
技术指标:
1、包括硬质加强层、铝基板、绝缘层、铜板层和散热层；
2、铜板层上设置有蚀刻形成的电路；
3、散热层包括有导热金属板、导热网层和冷却管层；
4、导热金属板、导热网层和冷却管层由下往上依次叠加；
5、腔体两端分别设置有散热通孔；
6、导热网层包括有复数根彼此交错设置的金属导热丝。
三、研究开发方法、路线
本项目是基于目前公司主营产品的市场情况和发展趋势进行有针对性的改善方案的研究，实现产品的升级，满足市场的使用需要，适应市场的发展趋势要求。
研究开发方法
1、根据目前市场的发展情况以及技术方面的不足，以及这些不足造成的原因，对这些不足进行分析和了解。对国内外行业发展现状进行了解，对国外的先进生产技术进行学习借鉴。根据市场的要求，以及客户对产品的反应，确定产品生产技术的改善方向，借鉴国外生产技术和先进生产设备的改善方向和实现的方法，摈弃不符合我国行业实际的情况。
2、收集市场数据和用户数据，分析市场趋势和目前改善的方向和方法，制定改善的方案，并申请公司审批，并开始筹划项目研发工作；
3、制定研发的方案和研发规划，并成立研发项目小组，进行组织分工，按照项目的结构组成进行分割进行研发的方式；
4、各个部分实行研究开发和测试，定期进行汇总研讨，对各部分存在的问题进行研发，确定解决方法和措施。并了解各部分的进度，保证研发工作的顺利进行；
5、进行总体测试，对各部分的产品进行组合，并对产品进行测试，记录测试过程数据，并对异常或者不足的地方进行整改和完善，保证性能的提升；
6、进行成果转化，将研发成果生产应用，并对过程的效率、产品质量和操作上进行跟踪记录，收集运行数据进行进一步的完善产品性能。
技术路线：
散热层包括有导热金属板、导热网层和冷却管层，该导热金属板、导热网层和冷却管层由下往上依次叠加，该导热金属板与铜板层紧密贴合，于导热金属板和铜板层之间设置有便于热量传导的导热硅脂层曰：该冷却管层包括腔体和位于腔体中的冷却管，于腔体两端分别设置有复数个散热通孔；该导热网层包括有复数根彼此交错设置的金属导热丝。
此外，于导热金属板上表面设置有复数个散热凸起，于导热网层下表面对应散热凸起设置有复数个凹槽，散热凸起嵌入于凹槽中。