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    过零触发可控硅 贴片SOP4 光耦合器型号 TLP268J,TLP266J,TLP168J,TLP…

    帖子创建时间:  2013年12月18日 12:13 评论:0 浏览: 4544 投稿

     

    型号

    类别

    封装

    通道数

    触发类型

    耐压(V)

    最大输出电流(mA)

    触发电流(mA)

    隔离能力(Vrms)

    厂商

    TLP161G

    可控硅输出

    SOP-4

    1

    过零触发

    400

    70

    10

    2500

    东芝

    TLP161J

    可控硅输出

    SOP-4

    1

    过零触发

    600

    70

    10

    2500

    东芝

    TLP163J

    可控硅输出

    SOP-4

    1

    过零触发

    600

    70

    10

    2500

    东芝

    TLP166J

    可控硅输出

    SOP-4

    1

    过零触发

    600

    70

    10

    2500

    东芝

    TLP168J

    可控硅输出

    SOP-4

    1

    过零触发

    600

    70

    3

    2500

    东芝

    TLP266J

    可控硅输出

    SOP-4

    1

    过零触发

    600

    70

    10

    3750

    东芝

    TLP268J

    可控硅输出

    SOP-4

    1

    过零触发

    600

    70

    3

    3750

    东芝

    FODM3063

    可控硅输出

    SOP-4

    1

    过零触发

    600

    70

    5

    3750

    仙童

    FODM3083

    可控硅输出

    SOP-4

    1

    过零触发

    800

    70

    5

    3750

    仙童

     

     

    可控硅输出光耦适合用于控制交流负载。东芝提供具有400V、600V和800V重复关闭状态峰值正向电压(VDRM)的可控硅输出光耦,VDRM=400V的光耦适用于100V交流负载应用,VDRM=600V和800V的光耦适用于200V交流负载应用。您可以选择非零交叉(NZC)可控硅输出光耦用于对可控硅的硬件相位进行控制,或选择零交叉(ZC)可控硅输出光耦用于降低开关噪声。

     

    可控硅输出光耦的特点:

    可提供具有成本效益的小型SO6封装(TLP265J/TLP266J)

    高的重复关闭状态峰值电压:800V(TLP3082/TLP3782/TLP3783)

    低的LED触发电流:3mA(TLP168J/TLP3064)

     

    加强绝缘和JEDEC回流焊接:

    TLP265J和TLP266J可控硅输出光耦具有600V的重复关闭状态峰值电压。这些光耦可采用双模SO6封装,具有5mm的间隙和爬电距离,3750Vrms的隔离电压。它们符合JEDEC回流焊接标准,可轻松焊接至印刷电路板。

     



    零交叉可控硅输出光耦(TLP266J)应用举例

     



     

    非零交叉可控硅输出光耦(TLP265J)应用举例

     

    深圳市潮光电子有限公司
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