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    相关导热硅胶片的性能优点

    帖子创建时间:  2014年02月28日 10:19 评论:8 浏览: 657 投稿

    (一)导热系数的范围以及稳定度
    导热硅胶片在导热系数方面可选择性较大,可以从0.8w/k.m ----3.0w/k.m以上,且性能稳定,长期使用可靠.
    导热双面胶目前最高导热系数不超过1.0w/k-m的,导热效果不理想;
    导热硅脂属常温固化工艺,在高温状态下易产生表面干裂,性能不稳定,容易挥发以及流动,导热能力会逐步下降,不利于长期的可靠系统运作.

    (二)EMC,绝缘的性能
    导热硅胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性,对EMC具有很好的防护,由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损,EMC可靠性就比较好。
    导热双面胶因其材料本身特性的限制,它对EMC防护性能比较低,很多时候达不到客户需求,在使用时比较局限,一般只有在芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护时才可以使用。
    导热硅脂因材料特性本身的EMC防护性能也比较低,很多时候达不到客户需求,在使用时比较局限,一般只有芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护才可以使用。

    (三)结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求
    导热硅胶片厚度,软硬度可根据设计的不同进行调节,因此在导热通道中可以弥合散热结构,芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的工差要求,特别是对平面度,粗糙度的工差,如果提高加工精度则会在很大程度上提高产品成本,因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积,降低了散热器的生产成本。
    除了传统的PC行业,现在新的散热方案就是去掉传统的散热器,将结构件和散热器统一成散热结构件。在PCB布局中将散热芯片布局在背面,或在正面布局时,在需要散热的芯片周围开散热孔,将热量通过铜箔等导到PCB背面,然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到PCB下方或侧面的散热结构件(金属支架,金属外壳),对整体散热结构进行优化,同时也降低整个散热方案的成本。

    (四)减震吸音的效果
    导热硅胶片的硅胶载体决定了会有很好弹性和压缩比,从而有很好减震效果,再调整密度和软硬度可以产生对低频电磁噪声起到很好的吸收作用。
    导热双面胶的粘接使用方式决定了它不具有减震吸音效果。
    导热硅脂硬接触使用方式决定了它不具有减震吸音效果。

    (五)安装,测试,可重复使用的便捷性
    导热硅胶片为稳定固态,被胶强度可选,拆卸方便;有弹性回复,可重复使用。
    导热双面胶一旦使用,不易拆卸,存在损坏芯片和周围器件的风险,不易拆卸彻底。在刮彻底时,会刮伤芯片表面以及搽拭时带上粉尘,油污等干扰因素,不利于导热和可靠防护。
    导热硅脂不能拆卸,必须小心翼翼的搽拭,也不易搽拭彻底,特别在更换导热介质测试中,会对测试数据的可靠性产生影响,从而影响工程师的判断。

    导热硅胶片的定义

      导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种极佳的导热填充材料。 

    导热硅胶片的作用
      作用:绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。
      用途:用于电子电器产品的控制主板,电机内、外部的垫板和脚垫,电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。

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